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本论文目标就是以方法简便为原则，探索无污染、低成本的提高gan 材料晶体质量的方法。在具体的工作中，我们系统研究了采用图形衬底技术、原位sinx 纳米掩膜技术等方法生长gan 薄膜
https://www.alighting.cn/2013/3/8 10:33:11
作为全球照明工具的先驱，白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(led)取代，正逐步淡出人们的生活。过去几年来，led的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源，l
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:44:32
大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散热顺
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
使用脉冲激光沉积(pld)方法在石英(sio2)和单晶si(111)基底上制备了具有高c轴择优取向的zno薄膜。测试结果显示:在30～70sccm氧气流量范围内,氧气流量50scc
https://www.alighting.cn/resource/20130128/126105.htm2013/1/28 13:14:42
大功率led比日光灯具有更高的发光效率和使用寿命。人们应根据实际使用方式另外加装散热器。目前,国产3w发白光的led零售价为15元,但由于3w大功率led质量还不够可靠，暂不宜使用
https://www.alighting.cn/resource/20130124/126119.htm2013/1/24 14:47:06
研究了导热涂层对不同发光颜色、不同封装数量的水下密闭环境下应用的发光二极管(led)散热情况的影响，结果表明:红色led的温度上升最慢，蓝色次之，绿色led的温度上升最快;封装数量
https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:17:59
本文为晶科电子(广州)有限公司侯宇先生所讲解之《半导体工艺和硅片衬底流程简介》，从半导体的角度去讲解硅片衬底，以及led衬底的制作流程，通过这个教材会对半导体的加工流程和基本形成原
https://www.alighting.cn/resource/20111031/126938.htm2011/10/31 20:11:17
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
运用偏振衰减全反射傅立叶变换红外光谱技术 (atr-ftir) ,研究了 si(1 1 1 )在不同比例的 nh4f-hcl溶液中腐蚀后的表面形态。通过分析表面振动模型的偏振波长及
https://www.alighting.cn/2011/10/17 14:03:59
日企 — 柯达开发出使主动矩阵驱动有机el面板多年以来的课题 — tft开态电流误差引起的亮度不均“得到了彻底解决”的补偿技术，并在“sid 2007”上进行了发表。
https://www.alighting.cn/resource/20070530/128504.htm2007/5/30 0:00:00
