站内搜索
從有機化學的科學角度來研發散熱材料的，旨在將led燈珠產生的核心熱量傳導出去來實現真正散熱的目的。晶片发热的最好状态为45℃——55℃。市面上一般为银胶固晶工艺，胶热膨胀且胶阻热较
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165581.html2011/4/15 13:12:00
事。演出照片演出精彩瞬间2012年9月21日的北京群星璀璨:吴克群、谭晶、谭维维倾情献艺.由于《鸟巢•吸引》采用了不同以往的演出形式，因此对女主角的唱功、肢体表现力以及演出经验有较
http://blog.alighting.cn/1102/archive/2012/10/20/294050.html2012/10/20 22:41:30
将取决在封装、设计力，而台湾led晶粒、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。 萧弘清昨日以台科大教授身份受邀在led照明联盟会员临时大会上演讲，他指出，去年第4季，晶电、璨
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/23/308492.html2013/1/23 20:46:02
胜关键将取决在封装、设计力，而台湾led晶粒、封装能力优于陆厂，两岸合作开拓市场机会大。 萧弘清昨日以台科大教授身分受邀在led照明联盟会员临时大会上演讲，他指出，去年第4季，晶
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
业空白。与同类光电企业相比，重庆超硅采用拉法进行蓝宝石长晶，其产品良率超过95%;而同类光电采用泡生法进行蓝宝石长晶，其产品良率仅50%左右。 据了解，目前国内市场上的led芯
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/1/313077.html2013/4/1 11:39:05
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315040.html2013/4/21 11:53:04
备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
