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们的加工速度实在太慢。甚至当功率较小的时候,它们仍然产生一些热损坏和污染。总而言之,由于热影响区域(haz)的尺寸较大(长达60 m),使用传统激光来切割hb-led金属时所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
利的启动和正常地工作，现在的应急转换器都采用晶体器件使直流供电的变压器的初级绕组反复地接通和断开以获得交流电压，从而从变压器次级得到灯工作所需的较高电压，为了减少变压器的尺寸，避免音
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/18/127915.html2011/1/18 7:32:00
游封装业者对未来保持乐观预期。 从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件;日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势;台湾受去年以来大尺
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128067.html2011/1/19 15:20:00
片高度可以达到50mm以上，厚度1mm以下，能够在相同的体积内得到最大的散热面积，而且锻造容易得到很好的尺寸精度和表面光洁度。但锻造时，由于冷却塑性流变时会有颈缩现象，使散热片
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133428.html2011/2/18 13:52:00
样可以节省约三分之一的电路板成本。在显示模块的相应尺寸范围内，要安放上图中的全部元器件，其对应的双层印刷电路板编制具有较大难度，所以ｉｃ１电路特别适合点阵扫描原理的ｌｅｄ显示模块的驱
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133801.html2011/2/19 23:05:00
节，并对热管理问题加以讨论。 led正在被许多汽车照明系统所使用。正是由于led具有尺寸小、效率高的优点，使之适用于车内照明。因此，近来在开发高效能低消耗led的过程中所取
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133811.html2011/2/19 23:09:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
的问题和技术，从使用冷阴极管开始，就经常被讨论，但是对于调光的技术，在面板跨入多色led背光的时代之后，就更为复杂。市场对于各种大小尺寸的液晶屏幕与液晶电视，不断的要求高精细、高质
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133844.html2011/2/19 23:26:00
些改善的部分无法进行反射，所以在取光上会受到一点限制，根据计算，最佳发挥光效率的led芯片尺寸是在7mm2左右。 利用封装数个小面积led芯片快速提高发光效率 和大面积led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
需在电路中使用大型电解电容，这不仅可以缩小电路尺寸，还能改善整体电源的可靠度，以下为相关电路的电路图。 图一：115 vac, 350 ma配置的电路设计图。 这
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133878.html2011/2/19 23:38:00
