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led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是A、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271195.html2012/4/10 21:03:51

魏来:做设计的三原则

three principles of being A designer做设计的三原则作者:魏来 网友留言说:你的观点有点自相矛盾,实话实说。 三个原则:第一不竞稿;第二先收

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271429.html2012/4/10 21:43:46

led路灯面临的主要技术问题

中led的散热及ip防护,较合理的设计指导思想是A、在关键的散热位置,采用导热板。导热板是在金属板的内部,均布有供冷媒流动的细导管,并在细导管内充有冷媒,当导热板的某一部位受热时,细导

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271609.html2012/4/10 23:11:06

led光源在工程应用中的一些常识

为两大类: (1)恒流式: A、 恒流

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23

led 组装静电防护最低要求

穿防静电服、鞋、腕等 (1m) 。 5. 接地 A 、防静电工作区必须有安全可靠的防静电接地装置,地电阻小于4 。防静电地线不得与电源零线相接,不得与 防雷地线共用,使用三相五

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271706.html2012/4/10 23:23:29

大功率led封装以及散热技术

型gAn:mg淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;第二步,采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;第三步,淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1×

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

内置电源led日光灯的缺点和问题

从普通荧光灯的镇流器结构说起: (b)电子镇流器 图3. 荧光灯电源电路图 我们知道,最普通的荧光灯的起辉是采用一个串联的铁芯电感和一个并联的起辉器(图3A)。对于这种电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

手机相机的led闪光灯驱动电路

式的闪光灯驱动芯片,sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400mA、700mA和1.2A。由于它们的开关频率高达2.4mhz,所以输入输出电容和电荷泵电容的容

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

oled 进入手机主显示应用

6 (如图2所示)。 为实现这方案,驱动ic需要有以下一些功能(A)与lcd驱动不同,需采用电流驱动技术;(b)因为全彩色应用的高数据传输率和高耗电,数据内存和控制功能、灰度表、省电模

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271765.html2012/4/10 23:32:07

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