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led贴片胶如何固化

径和样式、胶的温度、针头浸入的深度和滴胶的咛期长度(包括针头接触pCb之前和期间的延时时间)。池槽温度应该在25~30°C之间,它控制胶的粘性和胶点的数量与形式。范本印刷被广泛用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

发光二极管封装结构及技术

小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。 国产红、绿、橙、黄的led产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

el显示(薄膜型电致发光显示)技术

盟rohs指令的要求。输入电压通常为12 vdC,对于电池驱动的便携式应用和车载应用,某些型号el显示器还支持很宽的输入电压范围。只有el显示技术能够提供透明显示,或切割为曲线形状。通

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229938.html2011/7/17 23:25:00

金属有机化学汽相淀积(moCvd)技术

本底杂质浓度进一步降低(一般达到1015Cm-3)。由远红外光电导和光致发光研究表明,主要残留杂质是si、 ge、C和zn。(4)、n型p型外延层用的掺杂源的控制气体源:h2s、h

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

gan外延片的主要生长方法

v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。ii、iii族金属有机化合物通常为甲基或乙基化合物,如:ga(Ch3)3,in(Ch3)3,al(Ch3)3,ga(C2h5)

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

我国半导体照明应用现状

屏手机,以及高像素拍照手机、大屏幕音影手机、多功能3g手机的盛行,预计每部手机所需led颗数高达12-18颗。因此,预计未来几年国内生产的手机所需led颗数高达60亿颗左右。国内封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

led的封装技术

本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的led产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

水立方led建筑物景观照明及控制系统

e规定:城市繁华地区为12Cd/ m2,一般地区为6Cd/ m2;北京市关于奥运公园中心区建筑物立面照明亮度规定为不高于6Cd/ m2。根据上述规定,我们确定了国家游泳中心建筑物景

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229922.html2011/7/17 23:18:00

白光led照明时代来临日本发表量测标准

所使用的测光器,必须相当于jis C1609中所规定的一般形aa级照度计,或者符合jis z 8724的分光测光器。在此份的准则中,还详细定义的相当多的量测条件与数值,例如Cie平均

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229913.html2011/7/17 23:10:00

改善散热结构提升白光led使用寿命

片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500C,接合温度顶

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