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《lightstrade》一改传统模式，现将杂志广告、重点企业推荐和行业信息结合出版，并根据中国主要出口产品和买家对产品的关注程度，分成3册，大大提高了专刊在海外买家中的到达
https://www.alighting.cn/news/201184/n561133714.htm2011/8/4 20:01:28
bridgelux新近募集6000万美元，声明将攻关关键核心技术，如si衬底上gan外延技术和面板上芯片的空间设计等新封装技术，以继续拓展其在固态照明市场中的地位。
https://www.alighting.cn/news/201189/n698133772.htm2011/8/9 8:49:56
在led封装过程中，大家往往很容易忽略一些辅料对led产品质量的影响，从而造成不良率过高，良品率低，成本增加。本文主要讲述辅料离模剂使用量的多少对直插式led的影响。
https://www.alighting.cn/resource/20100816/127948.htm2010/8/16 10:18:11
如今，大部分便携式设备尤其是移动电话中的键盘背光照明以及其他装饰灯都倾向于采用个性的设计方式。然而，显示屏的背光和键盘的背光在要求上是不同的，而且这分别会影响到相关led的驱动方
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127959.htm2010/8/12 11:39:55
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127960.htm2010/8/12 11:22:15
树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16
一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57
近日，亿光推出全新cob(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提供led节能灯泡更佳的发光光源。
https://www.alighting.cn/news/201178/n685733029.htm2011/7/8 8:50:39
背光模组在液晶产业应用已经很成熟，目前背光在生产过程中ccfl背光源向led背光源过度的趋势已经形成，但是相对于背光源意外的结构，变化相对较小；本文简要的介绍一下背光模组的构成；
https://www.alighting.cn/resource/20110211/128056.htm2011/2/11 11:05:19
散热器内部安装了电源电路底板和树脂壳。图6是取下东芝照明的led灯泡下方金属盖之后的情形。电源电路底板插在用1颗螺丝固定在散热器上的树脂壳中。
https://www.alighting.cn/resource/20110125/128067.htm2011/1/25 13:45:13
