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led芯片的技术发展状况

比gaas和蓝宝石都好,而且易于加工,价格便宜,是功率型芯片的首选材料。  2001年,cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片,其尺寸为0.9mm x 0.9mm,顶

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地,是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始,进行了前瞻性和系统化的技术开发工作,并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233175.html2011/8/20 0:23:00

中国led半导体照明技术论坛在广州召开

市荔湾区芳村花溪路9号坑口电子数码基地,是国内最早提出led半导体照明应用概念的企业。从2004年开始,进行了前瞻性和系统化的技术开发工作,并承担了多项国家、省、市级半导体照明重大

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233176.html2011/8/20 0:23:00

2012年led路灯数量年增42%达87万盏,模组化为趋势

4 万盏的路灯标案最受到瞩目,洛杉矶的路灯数量高达20.9万盏,全美仅次于纽约市,这项标案从2008年起以每年增加3万盏的速度进行替换。

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233166.html2011/8/20 0:20:00

led技术资讯---深度解析 ac led应用与发展趋势

阻立体导热插拔led封装技术。  桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计,将ac电流导入后经由转换,会输出dc电流;此外,工研院亦突破微晶粒制程技术,在单颗1mm2的面

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00

探讨照明用led封装如何创新

以规模化生产,一致性好,led灯都是多芯片封装,发出的光互相混合,经过荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是:1,能透过光线,厚度在0.1----0.5m

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

led常识

系我们www.china-luao.com电话02158891195附件:led显示器件规格显示器件类型发光点密度每个汉字最小显示尺寸显示颜色ф5mm发光点阵17200点/㎡122m

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233112.html2011/8/20 0:04:00

澳大利亚,胡椒薄荷湾

建筑师:terroir   地点: hobart, australia   项目面积: 1,000 sqm + landscape   预算: $1.9m   年代

  http://blog.alighting.cn/miamia/archive/2011/8/20/233108.html2011/8/20 0:02:00

斯洛文尼亚,orhidelia康乐中心时尚设计

建筑师:enota   客户: terme olimia   项目面积: 9,990 平方米   预算: 13,000,000 eur   年代: 2009   摄影

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马来西亚,吉隆坡,ytl住宅

成,此住宅项目体现了主人的不同凡响的品位、影响力和超强能力,突出显示其家庭的能量已能影响吉隆坡的天际线。   家庭的三代人居住在3000平方米的住宅。   包括9间卧

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