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据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计， 2005~2009年间，中国led封装产业产值年平均增长率达12%， 应用产品产值增长率达50%，led行业整体产值的增长率达3
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
“垂直整合”是2010年上海照明，甚至中国照明产业乃至全球led产业热议的话题，无论是从上至下整合还是从下至上的整合，无疑都会对那些专注于封装的企业产生极大的压力。这种压力包括未
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/13/120441.html2010/12/13 16:55:00
家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服务的完整产业链。芯片制造业发展迅速，产值规
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120436.html2010/12/13 16:22:00
业做标准、二流企业做技术、三流企业做产品”；（4）加强产业资源整合，加大融合与协同创新，在产业层次上做到有所为有所不为。从产业链角度考虑，长三角应当重点发展封装和应用技术，但上游技
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120429.html2010/12/13 15:50:00
可反复使用，实现了保护的自动启动自动退出； 它是固态封装耐冲击不容易被损坏；我们在实际的测试中发现： 由于它是热敏感器件，受温度的影响很大，由于ptc封装在灯具的内部， 光珠肯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120410.html2010/12/13 14:43:00
今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
产品特点介绍 1、进口芯片，top3528封装，高亮度，宽角度，光斑均匀，光衰小 2、随意弯曲，安装固定灵活多样 3、沿着“剪刀形”符号剪断，不影响使用 4、dc12v低
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120391.html2010/12/13 14:31:00
出：3回路 ● 连接方式：共阳 ● 发射接收频率：315mhz ● 外型尺寸：l128χw64χh24 mm ● 包装尺寸：l145χw95χh50 mm ● 净
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120387.html2010/12/13 14:30:00
ω （6-1） 式中φ的单位为流明，iv的单位即是cd，dω是单位立体角，单位为度。 一个超亮led芯片的法向光强一般在30—120mcd之间，封装成器件后， 其法向光强通常要大
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120381.html2010/12/13 14:28:00
