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新型LED灯泡内部构造揭秘(四):变更散热方式实现低成本

在夏普发表的刺激下,东芝照明通过变更原有产品的设计实现了低价格化。原有产品2009年8月已经可以购买到,为了确认设计上的变更内容,拆解组对原有产品也进行了拆解*8。

  https://www.alighting.cn/news/20091015/120883.htm2009/10/15 0:00:00

欧式灯市场不够兴奋 专卖店是厂商心中的痛

修也越来越豪华,专卖店俨然间已经成为欧式灯突破市场重围的最佳出路。那么,欧式灯专卖店投入到底需要多少?其单店销量是否足以支撑专卖店模式的运营?未来欧式灯渠道拓展该何去何从?   欧

  http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/10/14/7025.html2009/10/14 22:19:00

LED封装用环氧树脂的基本知识

LED生产过程中,所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品的重点之一。环氧树脂是泛指分子中,含有2个或2个以上环氧基团的,有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21198.htm2009/10/14 21:42:34

LED芯片及器件封装缺陷的非接触检测技术

为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测,利用LED具有与pd类似的光伏效应的特点,导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系,并根据LED封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43

LED驱动技术创新不断,提升效率是主要目标

照明与背光是LED技术目前的最大两个应用,而LED驱动技术的不断创新则是这两大应用走向普及的动力。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21196.htm2009/10/14 21:21:13

电子大全:LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

LED晶粒/芯片制造流程

近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(gan)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氩气ar等惰性气体作为载体之

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21194.htm2009/10/14 21:04:09

LED外延片相关资料

外延生长的基本原理是,在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic,si)上,气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55

北京路夜景照明设计

北京路南段商业街照明设计 多为小功率投光灯或LED灯具案例相关信息:

  http://blog.alighting.cn/may1978/archive/2009/10/14/12662.html2009/10/14 16:36:00

2010亚洲平板显示产业展览会

的低成本发展路线。香港科技大学 ltps第 2 代线落户佛山南海。第三,LED产业加速发展。我省已成为 LED 产业重要的聚集地,超过 800家 LED 封装企业分布在深圳、东莞、广州

  http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2009/10/14/7014.html2009/10/14 12:17:00

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