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led t5 日光灯

产品特点介绍 外壳:该款采用t5标准型铝合金灯座与t5管一体, 方便安装更换,实物为全pc双色管,另有铝合金t5管供选择; 光源:采用台湾超高亮芯片以低衰减工艺封装

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120382.html2010/12/13 14:28:00

我国led产业链现状结构及发展趋势分析

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91960.htm2010/12/13 10:56:19

三端稳压器ic reg1117

reg1117是易于使用的三端稳压器系列ic之一。包括了可修复可调节电压,两个电流(800ma电流和1a)和两种封装类型(sot - 223和ddpak)。 可调版本的输出电

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120334.html2010/12/13 10:42:00

[原创]光电显示ic tlp504a

p封装的隔离通道。 tlp504a绝对最大额定值可概括为: (1):特点是正向电流60 ma; (2)正向电流降额-0.7 ma /℃; (3)脉冲正向电流1a; (4)反

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/13/120305.html2010/12/13 10:33:00

发展我国led封装业 将需实施三步走的战略

随着手机闪光灯、大中尺寸led显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备,采用白光led技术之大功率(highpower)led市场将陆续显

  https://www.alighting.cn/news/20101213/91963.htm2010/12/13 10:00:59

中国led产业亟需突破封装瓶颈

半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点,是非常值得推广的新一代照明光源,而led封装就是达到以上性能的关键技术,也正是中国led产业急需突破的关键点。

  https://www.alighting.cn/news/20101213/n204529531.htm2010/12/13 9:23:04

2sk2231资料详解

0 ma 封装/外壳:2 - 7b1b 场效应管的特征:逻辑电平门 无铅状态:含有铅 通道温度:150℃ 存储温度范围:-55〜150℃ 单脉冲雪崩能量: 129焦耳

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/10/119758.html2010/12/10 22:09:00

高效率微处理器irf7809a

c转换器提供动力。irf7809a最新一代的高效率微处理器。 irf7809a和irf7811a性能上都得到了优化。irf7809a同步降压转换器抗扰性强。irf7809a封装

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/12/10/119757.html2010/12/10 22:07:00

六大步骤:提高led固晶品质

本文总结六大步骤,来提高led制造中固晶这个环节的品质,希望可以给大家提供借鉴;

  https://www.alighting.cn/resource/20101210/128137.htm2010/12/10 13:58:35

深度解析:中国的灯具行业为何大而不强

做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。目前中国市场上只做led封装的企业数量已经很少,大部分做封装的企业已经开始研发和生产led照明产品。led应用领域的企业界限

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00

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