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大功led封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

led白光源用pr~(3+),ce~(3+):yag光纤制备与特性

为(x=0.322,y=0.335),显色指数84.3,表明光源品质良好,有望用于未来高效大功光纤白光源

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127155.htm2011/9/14 8:52:21

实现led矩形均匀照明的透镜设计

实现led矩形均匀照明的透镜设计lens design for uniform illumination of rectangle area with led李竞摘要随着大功

  http://blog.alighting.cn/mithridates/archive/2011/9/13/236298.html2011/9/13 21:26:58

led室内照明攻略

strategies unlimited 预测,全球照明市场将保持37%的年增长,从2006年的2.05亿美元增长到2011 年10 亿美元。2007年全球led照明市场猛增6

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127156.htm2011/9/13 14:36:21

国产大功led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

led背光源热设计研究

在分析led背光源热设计已有解决方案的基础上,指出已有的解决方案虽然从客观上缓解了led背光源热设计问题,但却增加了led背光源的生产成本。同时本文还指出最根本解决led热设计的方

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127158.htm2011/9/13 14:09:29

一种无金线封装结构陶瓷贴片led - e-star

产品尺寸缩小80%以上,提供广阔的设计空

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08

led室内照明市场分析

led 距离普通照明还有多远?照明用电占全国用电总量的12%左右,年耗电超过3000亿度,并呈上升的趋势;大功白光led光源的光效已经达到90 lm/w,价格在不断下降。量大面

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127160.htm2011/9/13 10:36:28

aixtron称mocvd产能过剩无需甚忧

府补贴政策造成的产能过剩疑虑、led电视渗透低于预期等现象。但仍对led市场的未来发展持正面看

  https://www.alighting.cn/news/20110913/114729.htm2011/9/13 10:10:55

下一代ipad或是ipad pro,led背光源数量将增加?

新一代的ipad的高分辨ips面板由日本大厂夏普(sharp)与韩国的lg、三星供货,不过由于分辨提升,生产难度拉高,在良的考量下,目前只有小量出货给组装厂,新一代ipa

  https://www.alighting.cn/news/20110913/100149.htm2011/9/13 9:57:07

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