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艾笛森光电将在中国扩大其大功率LED模块生产

据台湾的LED封装公司艾笛森光电称,2009年6月,该公司的营收较前一个月增长了15.71%。该公司表示,他们将于第三季度在中国扬州开设新工,开始大功率LED模块的生产。

  https://www.alighting.cn/news/20090723/117356.htm2009/7/23 0:00:00

台湾洲磊合并旭晶光 打造LED新巨头

台湾LED封装商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局,已与上市挂牌的LED外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技,双方董事会已于8/27通过此合并案。。

  https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00

安华高推出输出光度达87流明高可靠度LED

o的asmt-jx1x新紧凑型1w LED采用小型sop封装,以高达350ma的驱动电流带来高光度输出表

  https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

一款出光率101.68%的LED筒灯结构分析

日前,测试了一款15w集成芯片的筒灯,该款筒灯外观漂亮,超薄流线型铸铝外壳,LED采用集成封装圆形芯片。不安装灯罩的情况下,LED芯片在灯具中心点亮后,在积分球内裸测的光通量

  https://www.alighting.cn/pingce/20120417/123419.htm2012/4/17 14:01:24

隆达电子发表每瓦200流明360度高效发光LED灯管

隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光LED灯管,运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs

  https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53

中山科学研究院开发晶圆级氮化铝LED技术

采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下,共同合作开发晶圆级氮化铝LED技术,其20w 超高功率vises系列LED氮化铝封装灯珠产品,已于11月成

  https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55

晶电艾笛森合作共抢LED照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻LED照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时LED封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101117/105904.htm2010/11/17 0:00:00

恩智浦半导体发表首款汽车LED驱动器芯片

恩智浦半导体11月15宣佈,针对汽车LED前灯和尾灯应用,推出基于汽车级技术的全集成式高度灵活型驱动器芯片解决方案。asl1010ntk和 asl1010phn采用8/16引脚封

  https://www.alighting.cn/news/20101115/106580.htm2010/11/15 0:00:00

日今夏量产“亮度最大增加1.7倍”白光LED

【日经bp社报道2004年6月22日】日亚化学日前公开了亮度高达此前产品1.7倍的白光LED试制品,该白光LED的发光效率主要取决于封装结构,最大可达50lm/w,将于2004年

  https://www.alighting.cn/news/20051212/116461.htm2005/12/12 0:00:00

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