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硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98％是硅，半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅（直拉和区熔）、外延片和非晶硅等，其中，直拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目前
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17
用同种gan基led外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片，测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明：gan基led芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大
https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45
近日，安徽省发展战略性新兴产业大会上透露，2011年合肥市将投入超过300亿元人民币提升平显产业，同时，也将于马鞍山、巢湖、滁州、合肥等地布局led产业。
https://www.alighting.cn/news/20110323/100845.htm2011/3/23 13:21:13
5/cy0.44)。如果将这项技术应用到2mm²芯片上，工作电流相同的条件下，光效可以再提高10%至15%，也就是说，纯暖白光led的效率有望达到180lm/w，同时实现良好的显色
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/23/144726.html2011/3/23 10:52:00
目前，在整个led产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的led照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
高的环节。而上游的核心专利技术集中在日本日亚(nichia)、美国科瑞(cree)、德国欧司朗(osram)等为数不多的海外巨头手中，属于典型的寡头垄断经营(附表)。在外延片和芯片领
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
当前，led行业正处于高速的发展期，3月份在广州举行的国际led展，参会的led企业超过800家，充分见证了led行业的不断繁荣。但是由于越来越多的竞争者进入，行业竞争越发激烈，企
https://www.alighting.cn/news/20110322/109123.htm2011/3/22 16:12:24
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
“十二五”将是我国半导体照明技术创新与产业发展的关键时期，尤其是在“芯片”这一深具代表性的核心地带。进一步实现自主创新、初步树立几家具有国际竞争力的民族品牌成为中国led产业做
https://www.alighting.cn/news/20110322/85683.htm2011/3/22 11:53:04
