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大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合共焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供共焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led行业热点技术分析

胶,然后焊线、点粉、切割从而实现成品制作。emc(epoxy molding compound,热固性环氧树脂)不但带动具备供应力的台湾led厂电、亿光、隆达、东贝、新世纪今年第3季

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

【3.15晒产品】“vsunc” 唯日康光导照明系统简介

能改造,安装后可以显著降低建筑物内部80%以上照明能源消耗和10%以上的空调制冷消耗,减少大量二氧化的排放。系统使用寿命25年以上,各部件可以回收利用,不会对环境造成任何污染。

  http://blog.alighting.cn/weirikang/archive/2011/2/24/135526.html2011/2/24 11:10:00

传统灯泡将被全部淘汰 引起全英疯狂抢购热潮

量是传统灯泡的四分之一,一年可减少约500万吨二氧化,每支能为一个家庭节省七镑(台币340元)电费。   但日光灯比较适合办公室,对住家较不适合,有人对日光灯过敏而起疹子、偏头

  http://blog.alighting.cn/AnneAngel/archive/2009/1/12/2247.html2009/1/12 9:29:00

各种新型装饰玻璃的设计

d emission device,纳米管场发射器)技术,在高电场作用下,导体表面的有效能障降低,障壁变薄,使得电子能穿越,而从导体表面放出电子。此产品可做为字幕展示,并具有玻璃透明的穿

  http://blog.alighting.cn/polytron/archive/2009/3/5/2524.html2009/3/5 9:09:00

北京bigges激光打码机|天津激光打字机

0.com/productb.html 利用高能激光束(二氧化或yag)瞬间汽化各类材料表面,形成有一定深度和黑度的高精度标识。 北京公司:北京彼格尔斯机电设备有限公司 详情请登陆主

  http://blog.alighting.cn/loveqinghe/archive/2009/6/11/3903.html2009/6/11 15:53:00

10年美国国际能源展|奥斯汀国际能源展|13811223240

点。2、到2050年将温室气体排放量减少80%。具体包括:在经济领域全面实行设定排放上限和交制度(cap-and-trade program),到2050年将温室气体排放

  http://blog.alighting.cn/zhongyingzhan/archive/2009/8/11/5307.html2009/8/11 11:16:00

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