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d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
0芯片，3g上网卡设备用的是中兴mf190无线上网模块。文中给出了系统具体的软硬件设计方
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124057.htm2014/11/21 11:34:31
与优化，从led 集成封装的结构出发，设计出7 w cob 光学模型，通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43
led 路灯作为一个系统，影响上述性能的因素较多，如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命，即光用led 芯片或模组的光学特性并
https://www.alighting.cn/resource/20140520/124553.htm2014/5/20 10:49:58
一批次的led灯珠也在所难免。对于led芯片的测试，一般采用积分球测试系统。那么led积分球测试中配置电源又会对测试造成什么影响
https://www.alighting.cn/resource/20140514/124569.htm2014/5/14 11:37:02
led照明系统中，简单的线性驱动方式不仅可改善功率因数，提高效率，还可避免emi干扰问题。今天推荐一款非隔离的高压led驱动ic——pt6913，它是一款特殊的线性恒流驱动芯
https://www.alighting.cn/resource/20140321/124756.htm2014/3/21 10:08:46
cl6804是led日光灯驱动系统的主芯片控制，可构成离线式降压，升压或降—升压转换器，应用于led灯串电路。本设计是基于cl6804构成的20w非隔离led恒流驱动电路，输入电
https://www.alighting.cn/2014/2/25 14:12:15
大功率led照明单元在光通量提高的同时伴随着散热，且普通功率型白光led多采用蓝光芯片激发荧光粉的方法，随着温度的提升，荧光粉对应的波长会发生漂移。本文从功率型白光led的发热原
https://www.alighting.cn/2014/2/19 10:10:10
械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高led性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
比特资讯将邀请华南理工大学文尚胜教授出席2014’led模组芯片与集成光源技术研讨会带来精彩演
https://www.alighting.cn/news/201499/n155665469.htm2014/9/9 17:43:38
