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片在一定条件下（温度、电流）亮度与时间的曲线；此曲线可以真正了解到芯片的特性好坏。 13.芯片/单灯/象素管: 二极发光管为半导体材料，其发光元件称芯片，用芯片封装成可以点亮的最小单
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222045.html2011/6/19 22:53:00
d 产值达到835 亿元。预计行业产值在未来几年平均增长率超过35%。中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效，尤其在封装产品方面有自己特色的地方，应用方面也有很大的突破。专利申
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222267.html2011/6/20 22:33:00
用灯：车内灯, 侧灯,尾灯, 雾灯, 头灯等背光板：手机,液晶显示器, 液晶电视等显示看板, 交通号志, irda等led封装/模组灯泡型(lamp), 集束型(cluste
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
、lamp、smd 、top view、side view、大功率等很多品种,但是这些品种都有一个共同点就是都是存在树脂和支架的非气密闭封装结合。所以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
上)芯片还没有，芯片缺少自己的技术和知识产权;我国已拥有很大规模的led封装产业，具有较优良的装备，但封装技术、材料和工艺，还存在一定差距。 (2) 缺乏统一的标准，包括led灯
http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/2/1/263470.html2012/2/1 17:56:58
强包括关键材料、芯片制造、封装测试、电源
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263561.html2012/2/3 11:39:22
后，随着电流的增加，ｐｎ结电压变动不大。ｐｎ结标称工作电流的大小取决于ｌｅｄ规格，ｐｎ结的压降大小除了与ｐｎ结电流和温度有关外，它还取决于制造材料特性。比如：当ｐｎ结温度为２５°，电
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268562.html2012/3/16 17:38:06
市，上市企业的业务范围也逐渐由外延、芯片、封装、应用等产业链主要环节向辅助材料、设备等方向延伸。 led企业竞相上市，是本身融资需求强烈，还是资本的刻意推动？从目前已上市的10家le
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/4/16/272202.html2012/4/16 10:08:53
保方面，用led替代荧光灯，避免了荧光灯管破裂溢出汞的二次污染。 通过全球led技术领导厂商对材料、工艺和封装技术的努力改进，高亮度led的发光效率和性能得到了显着提升，除了传统的背
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/6/15/278787.html2012/6/15 16:36:55
