站内搜索
步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。 1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的led制造技术进展较
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
内，led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出奇，这完全是粗制滥
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00
强：树脂封装，不易碎裂，容易储藏和运输。 7、led车灯。发光纯度高，色彩鲜艳，无需灯罩滤光，光波误差在10纳米以内。 8、反应速度快，无须热启动时间，微秒内即可发光，传统
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126908.html2011/1/11 0:45:00
级半导体实验室开发出来，这项技术经过持续改进，第一个商用红光led在六十年代封装，采用了砷化镓磷化物。在七十年代的中期，生产绿光led,采用了磷化镓。第一个蓝光led在九十年代出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126879.html2011/1/11 0:29:00
d的影响 3.1 实验方案 本文主要针对外离模在直插式led封装工艺的量多少对led的影响作相关的分析。以显示屏最常用的5mm椭圆灯为分析对象。分析不同离模剂量对led产品的角
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126870.html2011/1/11 0:05:00
馈信息，尽量适当延长开发周期或实地应用考察时间，不断改进产品的不足之处，逐步完善和提高产品的性能和可靠性，增加附加值和利润空间。 二、led封装和终端应用为一个实体 半
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126867.html2011/1/11 0:02:00
业。比如在12月3日北京市中关村科学城第二批建设项目签约仪式上，彩虹集团表示将投资90亿元人民币，在未来5年内，建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品，以
http://blog.alighting.cn/renjian/archive/2011/1/10/126838.html2011/1/10 13:46:00
一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
率，以及发光特性均等化。 温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
