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动ic至关重要。没有好的驱动ic的匹配，led照明的优势无法体现出来。led英才网led灯具对低压驱动芯片的要求： 1.驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
中国led产业现状分析与反思及对未来led产业发展趋势的报告（一）一、全球led产业链现状与分析 led产业链组成分为上游芯片、中游封装、下游灯具三个部分。全球led产业主要分
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272310.html2012/4/17 17:14:03
去年led上游芯片和中游封装产能过剩严重，价格大幅度降低，带动led照明应用产品价格较大幅度的下降，预计2012年led应用领域将出现爆发性增长，特别是在led室内照明和户外照
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/5/29/276515.html2012/5/29 8:40:31
高可达240lm 5w-300w是集成芯片，用串/并联封装，主要看多少电流，电压，几串几并。1w 红光，亮度一般为30-40 lm;1w 绿光，亮度一般为60-80 lm;1w 黄
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
d灯具的设计中最为重要的一个问题。 第一部分 led芯片的散热 一. 结温是怎么产生的 led发热的原因是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282564.html2012/7/19 10:58:17
本文着重对学校教室内的智能照明控制系统进行了研究，控制对象采用白光led灯，并集成恒流驱动与pwm脉冲调光技术，完成根据光强变化pwm线性调光。采用cc2530芯片与zi ee无
https://www.alighting.cn/resource/2014/11/20/181925_84.htm2014/11/20 18:19:25
led组合多组照明设计的关键技术：多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
dpower大功率led针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证 1.芯片粘接采用高导热材料,芯片产生的热量更顺利传递到热沉 2.热沉采用超高导热合金铜制成
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V889.htm2009/6/25 9:32:53
过trc/os—ii在lpc2292上的移植及信号量机制的建立与设置.解决了任务的调度及任务间的通信与同步问题.实现了实时操作系统的功能。利用以太网控制器芯片rtl8019as扩展了网
https://www.alighting.cn/resource/2014/8/7/182350_94.htm2014/8/7 18:23:50
目前led的发光效率还是比较低，从而引起结温升高，寿命降低。为了降低结温以提高寿命就必须十分重视散热的问题。led的散热设计必须从芯片开始一直到整个散热器，每一个环节都要给于充
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/22/13577_06.htm2011/7/22 13:57:07
