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照明用led封装创新探讨1

装(smd)是一种无引线封装,体积、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背光照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展,一个贴片内封装三、四

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)2

2.2、适用于大尺寸电视的带v型槽的导光板   带有v型槽的导光板的侧入式led背光模组使得led背光源应用于任意大尺寸的显示屏,而无需采用更高亮度的led芯片。   导光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00

直下式、侧入式led背光模组结构分析(上)1

1)led封装与导光板的耦合效率(coupling efficiency)还可以提高;   (2)应用于大尺寸时具有挑战性;   (3)不能进行局域控制(local dimmin

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00

[原创]年末酒驾司机“伎俩”不再给力

临近年关口,交警部门的整治酒后驾驶力度日益加大,市交警一大队一再的组织夜查行动,民警拆穿了数名酒司机妄想逃避执法检查的伎俩。 一辆银灰色面包车朝布控点驶来,这辆面包车一见警

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127009.html2011/1/12 14:08:00

2011年台湾逐步蚕食韩系amoled市场版图

拜智能手机热销、新兴国家需求所赐,2011年中尺寸面板市场成长率仍维持10%,有鉴于市场竞争更趋白热化,台湾面板厂已大刀阔斧调整旗下产品组合,造成市场排名搬风。另不让韩系大厂专

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92629.htm2011/1/12 10:18:54

led芯片的制造工艺流程简介

后,晶圆上就形成了一个个的格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(probe)仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

常是带有一串led,输出的恒定电流就是led的工作电流。输出的电压范围越高,可带的led数量就越多。也有例外的情况,输出端要并联多串led,这时,我们要给每串led串联一个电阻来实

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

性的设计突破。   “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前,每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。   另一方面,microsemi公司照明与汽车产品部营销总

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

长在蓝宝石或sic衬底上,但是这两种衬底部都比较昂贵,尤其是碳化硅,而且尺寸都比较。蓝宝石还有硬度极高和不导电的缺点。为克服上述缺点,人们在用硅作衬底生长gan方面一直不断地进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

明的特点,打破传统封装观念的约束,以新的技术方案来降低led的封装成本。   对传统照明而言,一般都是采用“光源+灯具”的模式,光源的制造相对独立于灯具。由于led光源具有体积

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

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