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改善散热结构提升白光led使用寿命

、改善发光效率,以及发光特性均等化。   有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

面向微型led的更小驱动器——延长电池寿命并减小电路空间

关电容电荷泵并行地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00

设计非隔离型反激led驱动器

m控制器IC,例如max16802。该器件的优点是: * 高集成度—所需的外围元件很少 * 高达262khz开关频率 * 微小的8引脚μmax封装 * 较小的检流门

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00

中大尺寸lcd背光应用的led驱动方案

出大约3万粒左右的5mm led的芯粒,然后再进行封装,测试,分拣,最后才能够得到可以使用led产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的,像蓝色部分的芯粒是整块外延

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00

led的应用优势及存在问题

争,才促使半导体照明业取得了迅猛发展和突破:cree公司开发出发光效能为74lm/w的白色led,lamina ceramics公司也封装出额定光通为120lm的当前最紧凑的rgb

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134144.html2011/2/20 23:06:00

高亮度led封装工艺技术及方案

面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。   asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验,业界现行有很多种提升led亮度方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

照明用led驱动器需求和解决方案分析

作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00

为照明系统中高亮度led提供高效电流驱动

端作用一个电压调节led电流(图2)。图3给出了这一控制架构的效率。   控制电压与三个并联检流电阻的电压共同作用到IC的反馈(fb)引脚。IC的内部控制环路使fb引脚的电压保

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134143.html2011/2/20 23:05:00

具有更大的输入电压范围的大功率led驱动器

能稳定、顺畅地运行,即使电源内阻超过1欧姆。带有外部mosfet电源开关的电感式升降压型转换器控制器(IC1)被设置在一个电流调节环路中,它使用一个0.1ω的电流感应电阻器和大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134140.html2011/2/20 23:04:00

阐述功率型led封装发光效率

一、引 言   led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装,功率较

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