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国家半导体发佈LED电源电路设计辅助工具和照明用LED驱动器

根据日经bp社报导，国家半导体(national semiconductor）发佈了驱动多个LED的电源电路设计工具「LED webench」，以及供用LED的照明设备使用

https://www.alighting.cn/news/20071025/105062.htm2007/10/25 0:00:00

瑞银：2015年LED照明渗透率达30% LED芯片企业最受益

瑞银13日发布电子元器件行业研报指出，全球LED芯片供需总体平衡，产能过剩局面进一步缓解，照明逐渐成为LED产业最主要的应用，利好中国LED产业链，未来LED芯片厂商最为受益。

https://www.alighting.cn/news/20150814/131790.htm2015/8/14 9:52:19

LED电光源照明常识培训教程

《LED电光源照明常识培训教程》主要内容：一、LED简介；二、LED发展趋势；三、LED芯片介绍；四、LED封装简介；五、LED基础知识。

https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/94311_88.htm2011/8/1 9:43:11

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率LED封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸LED芯片（flip Chip LED）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

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