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led照明中陶瓷材料在散热应用的运用

人类对陶瓷材料的使用已有几千年了,现代技术制备的陶瓷材料有着绝缘性好、热导率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特点,完全可以成为led照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于led封装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21

等离子清洗在led封装工艺中的应用

led封装工艺过程中,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

从led器件技术进步看户外显示屏发展趋势

本文通过对led封装形态及配光特性的分析,揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破,探讨户外led显

  https://www.alighting.cn/resource/20110523/127571.htm2011/5/23 11:44:54

台湾华上光电江苏led外延片工厂投产

华上光电(江苏)有限公司于2010年6月30日在江苏省苏州市吴江经济开发区成立,注册资本3000万美金。以研发、生产、销售发光二极管外延片、芯片等高科技光电产品为主,正式投产后产

  https://www.alighting.cn/news/2011525/n580632249.htm2011/5/25 17:49:26

彩虹集团将投资90亿元建北京led研发生产基地

彩虹集团公司彩虹光电创新园将投资90亿元人民币,在未来5年内,建成每年360亿颗led芯片封装能力、年产600万片led背光产品,以及一定规模的led应用产品的研发及生产基

  https://www.alighting.cn/news/20101220/n187329691.htm2010/12/20 10:14:20

led显示屏高速数据通讯接口设计

本文阐述了利用cypress公司ez-usbfx2系列usb2.0集成芯片cy7c68013的高速slavefifo通用外部接口来实现pc机和led点阵显示屏间数据通讯的设计方

  https://www.alighting.cn/resource/20110512/127631.htm2011/5/12 16:36:03

科锐推出新型高效 xlamp? led

代 led 芯片技术,可提供更高的亮度、更低的正向电压和更低的热

  https://www.alighting.cn/news/news/201114/n599229942.htm2011/1/4 18:13:11

《led路灯老化特征的研究》

led路灯作为一个系统,影响上述性能的因素较多,如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led芯片或模组的光学特性并不

  https://www.alighting.cn/resource/20110429/127679.htm2011/4/29 17:02:20

欧司朗红色led突破200 LM/w 瓶颈

欧司朗光电半导体研发实验室创下红色高功率led的全新效率纪录,光电效率达 61%。1 mm2 的芯片被包复在实验室封包中,发射出 609 nm (λ-dom) 的波长,并在 4

  https://www.alighting.cn/news/20111012/n387534949.htm2011/10/12 8:41:23

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