检索首页
阿拉丁已为您找到约 14538条相关结果 (用时 0.0120164 秒)

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

d显示屏的像素点采用led发光二极管,将许多发光二极管以点阵方式排列起来,构成led阵列,进而构成led屏幕。通过不同的led驱动方式,可得到不同效果的图像。因此驱动芯片的优劣,

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230289.html2011/7/19 23:42:00

怎么正确选择led点光源

对要高,不过通常搞静电要大于700v的led才能用于led灯饰。三、led点光源led芯片:led的发光体为芯片,不同的芯片价格差异非常大,当然了一般国外的芯片比如,日本,美国的芯

  http://blog.alighting.cn/cszhengyang/archive/2013/3/22/311544.html2013/3/22 14:55:37

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色led等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

从摩尔定律到led化

下文为李世玮教授于国际会刊上(ieee-cpmt)发表的论文: 从摩尔定律到led化 图一“破解三维集成电路(3d-ic)的达芬奇密码”?这听起来像是悬疑电影或小说的名字,但这其

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/5/2/316102.html2013/5/2 15:00:19

澳洋顺昌子公司拟10亿元投建led项目

公司6月18日晚间公告称,控股子公司淮安澳洋顺昌光电技术有限公司(下称“淮安光电”)拟在淮安市清河新区现有厂区投资建设led外延片及芯片产业化项目(二期),建设led蓝、绿光外延

  https://www.alighting.cn/news/2014620/n112663161.htm2014/6/20 10:21:19

室内led照明创新设计技术发展趋势

今春以来,led照明市场呈爆发性增长态势,与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司,今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l

  https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14

首页 上一页 776 777 778 779 780 781 782 783 下一页