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可成旗下专攻led芯片及晶粒的光鋐科技，敲定10月20日挂牌上市，询价圈购为10月6日-12日，并在10月3日假君悦饭店举办了上市前法人说明会。
https://www.alighting.cn/news/2011108/n023734878.htm2011/10/8 9:45:21
散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视，这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性，不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化，更有与led芯片相接进的热膨胀系
https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14
日商松下(panasonic)预定2012年3月底以前缩减当地半导体生产线，将扩大led芯片外包给台积电，委外代工比重预计从 10% 提高到 30-40% 左右。此外，松下还将裁
https://www.alighting.cn/news/20111026/n212035235.htm2011/10/26 9:10:46
该面显示屏采用聚积科技的led驱动芯片mbi5035，这是聚积科技所推出的第一款符合绿能概念的低功耗16位led显示屏驱动器，转折电压仅0.2伏特，能够有效降低功耗，减少显示屏用
https://www.alighting.cn/news/2011830/n433734167.htm2011/8/30 13:11:57
目前白光led运转时最多20%的能量以光子形式辐射，其余80%的能量均转化为热能使芯片和荧光粉涂层加热。基于上述情况，部分led道路照明设计者认为，白光led比高压钠灯更节能，利
https://www.alighting.cn/resource/20110315/127882.htm2011/3/15 16:46:57
本文通过对led封装形态及配光特性的分析，揭示了传统直插式led户外显示屏存在的两大缺陷的产生机理。并从近年来led芯片光效的大幅提升以及器件封装技术的不断突破，探讨户外led显
https://www.alighting.cn/resource/20100909/127936.htm2010/9/9 14:32:18
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
新成立的实验室作为上海半导体照明公共研发和服务平台的一部分，将为半导体照明企业提供光学和热学设计、模拟和分析方面的技术支撑，为行业内在芯片设计、封装技术和照明应用等领域提供解决方
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128004.htm2010/7/12 18:18:53
需经过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128083.htm2011/1/14 14:54:46
行业认为，此次三大工业巨头强强联合打造的广州晶正鑫光电将在led芯片制造上弥补广东省在上游产业 链不完整之缺口，增强自主创新能力。今日奠基仪式更是标志着该项目进入实质操作阶段。
https://www.alighting.cn/news/20111212/n204336447.htm2011/12/12 15:17:15
