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密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接led封装基板的底座表面进行了平坦化处理，并通过涂布散热膏提高了密着性。“因为led芯片的热损失较大，所以相应地在散热机构上花
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00
通过减少芯片数降低成本 取下led灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是led封装(图4，图5)。封装有led芯片的led封装是决定光质量的重要部件，同时也是“led灯泡中成本最
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
罩部分并不会太热。但底座是led芯片的散热部，因此温度较高。此次在认为底座会变得最热的部分(led的安装位置附近)粘贴了放射率为0.95的胶带，利用热像仪测量了胶带的温度。
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180466.html2011/5/27 8:30:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180473.html2011/5/27 8:30:00
本销售的产品中选择外观最接近白炽灯泡的1款(图1，表1)。这些产品均采用e26/27普通灯口。产品的标称值方面，耗电量在4～7.5w范围之内，总光通量在210～600LM范围内。其
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180467.html2011/5/27 8:28:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180474.html2011/5/27 8:28:00
日亚最大的优势是技术和专利，特别是蓝宝石衬底技术和荧光粉技术，其中芯片发光激发荧光粉这种结构专利有优势，另外在中小功率技术上，日亚的优势也非常明显，超越全球同行居于领先地位。
https://www.alighting.cn/news/2011526/n552832278.htm2011/5/26 17:57:57
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
led照明技术与解决方案的研发与制造领导厂商，普瑞光电股份有限公司（bridgelux, inc.）公司，今日推出第三代先进led阵列，包括领先业界的ls、es、以及获奖的rs系列
https://www.alighting.cn/pingce/20110526/122889.htm2011/5/26 12:03:15
多大？作为企业，了解越清晰越易定位。 此外，技术是led企业、行业寻找竞争力的安身之本。led外延技术国内主要集中于复合硅衬底、氧化锌等方面的研究，芯片技术、材料、结构方面较
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00
