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进参考。1.)led芯片&封装组件发光效率关键技术指针：首要之led芯片&封装组件关键技术美、日厂商均已量产突破发光效率100~120 lm/w以上，超越传统最高效
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
%的利润。”而在所剩不多的30%利润中，还有20%被芯片封装企业拿走了，只有10%留给了终端应用环节。 其实，2009年开始，中国led照明市场上，外资企业就“快马加鞭”抢占市
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262796.html2012/1/29 0:45:46
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263238.html2012/1/29 23:41:30
业区之一，目前从事led技术及产品研究、开发、生产及应用的企业约达2000多家，大部分属于led封装和应用的技术领域，以深圳为龙头，广东的封装产量约占全国的70%，约占全世界的50
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/11/263984.html2012/2/11 22:28:55
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267912.html2012/3/15 21:05:06
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268332.html2012/3/15 21:56:05
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271180.html2012/4/10 21:02:05
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271600.html2012/4/10 23:10:27
前国际上出现大晶片led，晶片面积达40mil。其发光过程包括三部分：正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。微小的半导体晶片被封装在洁净的环氧树脂物中，当电子经过该晶片时，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271764.html2012/4/10 23:32:04
