站内搜索
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的led照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了led封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
孔的孔径大小等问题。一般一片pcb板可设计电路范围内的产品数量设计为双数。五、对pcb基板的质量要求pcb板设计时，应对pcb板制作进行以下技术说明：1、要求足够的精度：要求板厚不均
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233188.html2011/8/20 0:26:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02
led光源的调光应采用那种技术?我们如何掌握呢?要解答以上问题，首先我们要了解led的伏安特性。 所谓led的伏安特性，即是流过led p-n结的电流随电压变化的特性，在示
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279504.html2012/6/20 23:06:45
