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行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
近日，三安光电称，其全资子公司安徽三安光电有限公司芜湖光电产业化(一期)项目已定购 mocvd设备总计 107 台。2011 年 2 月 26 日，15 台 mocvd 设备正式投
https://www.alighting.cn/news/20110422/115604.htm2011/4/22 11:07:01
近日，台湾汉晶光电有限公司年产4英寸蓝光led芯片1.92万片项目落户福建云霄县，计划投建30台mocvd，其中第一期预计投产15台mocvd。
https://www.alighting.cn/news/20110422/115765.htm2011/4/22 10:56:04
4月13日，嘉美照明在陕西召开了大型的经销商会议，陕西、山西、兰州等70多位经销商出席。会上嘉美照明led 事业部总监徐红波介绍，嘉美照明led 产品于4月15日隆重上市，满足客户
https://www.alighting.cn/news/20110422/115766.htm2011/4/22 9:56:06
目前，led照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着led芯片技术的进步，晶蓝德灯饰已着重加强led照明产品的开发，并决定在led照明产
https://www.alighting.cn/news/20110422/115767.htm2011/4/22 9:51:50
厂不尽相同，国家也没有强制标准，许多厂家因成本原因将质保两年降为一年。 其他的诸如驱动电源、芯片等诸多问题不一一列举，在此本人只针对上面两个问题，结合本公司的经验发表一点粗
http://blog.alighting.cn/ahl001/archive/2011/4/21/166482.html2011/4/21 16:44:00
这里网友简单的分享了led芯片的分级方式方法，欢迎大家跟帖交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127712.htm2011/4/21 14:01:21
象。受到led芯片产品降价压力攀高，毛利率由2010年同期的48.1%下滑至42.4
https://www.alighting.cn/news/20110421/115771.htm2011/4/21 10:58:57
昭信集团与华中科技大学在佛山市举行“半导体照明芯片设备项目”签约仪式。项目首期投资8000万元。
https://www.alighting.cn/news/20110421/115849.htm2011/4/21 10:54:03
