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6月10日，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报
https://www.alighting.cn/news/2013617/n057752776.htm2013/6/17 15:39:40
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
led封装厂亿光去年第4季合并营收达67.59亿元新台币(下同)，展现出淡季不淡表现，进入第1季后，反应传统淡季，led tv背光需求下滑，该公司表示，目前稼动率约在8成多，估计
https://www.alighting.cn/news/20140122/112537.htm2014/1/22 9:45:03
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
美结合，使得灯具可以在高湿度中使用； •灯体采用耐老化硅橡胶密封带。表面做了阳极氧化和喷塑处理，整体灯具符合ip65标准；•采用高纯度德国进口铝反射罩，有效提高了反射率，并确保了光
http://blog.alighting.cn/szknled/archive/2011/8/23/233398.html2011/8/23 16:05:00
介绍了led 的主要技术特点和最新技术进展， led 在使用中的光袁和计算， led 驱动中需注意的有关问题，影响led 驱动电路性能的有关因素， led 对驱动电路的有关技术要求
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/3/173021_02.htm2012/12/3 17:30:21
面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、光均性、与导光板的搭配性。 另一方面，封装必须让led有最佳的散热性，特别是hb（高亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
目前传统照明依然占据着绝对的市场份额优势，led灯具的市场渗透率还很低，最新资料显示，led灯具市场渗透率仅占7%左右。究其原因主要有以下几点：
https://www.alighting.cn/news/20121221/n295547181.htm2012/12/21 15:10:02
最核心的萤光质、混光等专利技术外，对封装来说也将是愈来愈大的挑战，且是双重难题的挑战，一方面封装必须让led有最大的取光率、最高的光通量，使光折损降至最低，同时还要注重光的发散角度、
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
大功率集成封装路灯，为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27
