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2011年12月30日，在epistar lab 最新发表的 216 lm/w 暖白光led新纪录之后，epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150 lm/w的芯
https://www.alighting.cn/news/20111231/n867636863.htm2011/12/31 8:46:10
一份出自上海亥山电子科技公司的led封装基础培训资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126005.htm2013/2/26 9:58:47
一份介绍《引脚式封装》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24
目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、plcc、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
聚飞的led封装经验助力其半导体封装业务的快速突破：led是半导体的一个子行业，与其它半导体产品在封装等各个环节具有一定的相似性。聚飞是全球背光led封装的领先公司，在led封
https://www.alighting.cn/news/20160810/142702.htm2016/8/10 9:42:41
将导致led芯片的结温升高，从而直接影响led器件的性能(如发光效率降低、出射光发生红移，寿命降低等)。多芯片阵列封装是目前获得高光通量的一个最可行的方案，但是led阵列封装的密度受
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
中国已经成为世界上重要的中低端led封装生产基地，预计2010年中国led产业将达到1000亿元。然而当前led照明产业核心技术多为国外企业所掌控。上游核心专利主要集中在日欧等
https://www.alighting.cn/news/20101028/n684228840.htm2010/10/28 9:43:14
英国启动了一个称之为‘gravia’的新项目，旨在探讨生产石墨烯封装薄膜的可行性，主要用于下一代柔性oled照明和显示产品中。经过一年的努力，gravia项目合作伙伴预计到项目结
https://www.alighting.cn/news/20151013/133291.htm2015/10/13 10:42:28
来自广州市鸿利光电股份有限公司的李泽锋整理的关于《cob封装的优劣势》的技术资料，分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/5 11:41:11
