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粉 四、蓝led+znse单结晶基板 目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸（nb、lcd-tv等）显示屏光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258578.html2011/12/19 11:01:16
件的特点，经过对比试验和统计分析，最终规定了0.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件：● 样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯；● 工作电流为30ma；● 环境条件
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258569.html2011/12/19 11:00:50
国企业进入led下游应用产业创造了条件。”张小飞告诉记者，仅珠三角地区，从事led封装、应用的企业不下700家，其中相当部分是从塑胶、数码等行业转入“淘金”。 量产技术成熟的同
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258531.html2011/12/19 10:58:33
+高分子/铝基板组成。散热基板于led产业应用中具有高导热率、安全性、环保性等功能。下面介绍采用铝材料的基板，因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258527.html2011/12/19 10:58:20
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08
片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造led照明灯具采用这种方法显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
性，提高了芯片寿命。2）键合技术 algainp和algainn基二极管外延片所用的衬底分别为gaas和蓝宝石，它们的导热性能都较差。为了更有效的散热和降低结温，可通过减薄衬底或去
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33
