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陶氏化学于韩国设的三甲基镓(tmg)新动工兴建

美国化工业龙头陶氏化学(dow chemical co.)子公司dow electronic materials宣布,其位于南韩天安(cheonan)的三甲基镓(tmg)新

  https://www.alighting.cn/news/20101104/107836.htm2010/11/4 0:00:00

红外线led新应用增加 台led加速布局

红外线led新应用增加,商机看俏,台晶电、鼎元、宏齐、佰鸿等led加重红外线led晶粒市场开拓及布局。

  https://www.alighting.cn/news/20180104/154611.htm2018/1/4 9:50:43

独特的白光led封装系统

本文成功十分高密度与高可靠的白光led封装使用高阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

浅议emc在led封装中的应用

文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18

wellypower扩大led封装产量到5千万

lcd背光制造商wellypower公司进入led业务已经开始显成效。公司计划下半年扩大它的led封装产量达到5000万个芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2008516/V15657.htm2008/5/16 15:47:27

美国cree新型led封装专利公开

美国led大cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利,已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

汽车照明所需之关键封装技术

附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15

ledinside发表:挠曲金属封装基板

ledinside发表[可挠曲金属封装基板在高功率led中的应用],金属高散热基板材料可分成硬质与可挠曲两种基板。

  https://www.alighting.cn/news/20080221/91540.htm2008/2/21 0:00:00

台led营运成长引擎启动,订单能见度到第3季

台系led营运成长引擎从3月启动,订单能见度已到第3季,未来半年led产业将没有乌云,东贝、亿光、晶电、隆达3月营收至少成长二成,与照明相关或有新接订单的雷笛克、宏齐、璨圆等大

  https://www.alighting.cn/news/20140402/87165.htm2014/4/2 9:43:04

led磊晶积极扩充,鼎元可望同步成长

据悉,led外延今年积极扩充新产能,中段芯片切割鼎元(2426)代工业务可望同步成长。鼎元代工客户包括晶电(2448) 、广鎵(8199)等,晶电今年预计增加22台mocv

  https://www.alighting.cn/news/20080626/91717.htm2008/6/26 0:00:00

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