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led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

led生产工艺及封装技术及生产步骤

本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤

  https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34

世芯与索尼半导体合作提供先进封装方案

世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先

  https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00

欧洲专利局复审出炉 道康宁保住led光学封装硅胶专利

道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线,高折射(ri) 苯基硅光学封装技术

  https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41

2009年led技术频道年终专题

led技术频道年终专题

  https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

大功率高亮度led导电银胶以及其封装技术

导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水,其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号,剪切强度要大,并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌,其开发的导

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08

台湾研晶uv led封装产品加速固化应用革命

研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm

  https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07

led封装用环氧树脂的机理与特性详解

半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方,如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示,90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施

  https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03

一种12v封装led与分布式恒流技术

把led封装成12v,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12v封装,将一统天下电源标称值。打破电源设

  https://www.alighting.cn/resource/20111116/126883.htm2011/11/16 11:53:51

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