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1月8日，国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂隆重举行，由南昌大学、晶能光电(江西)有限公司、中节能晶和照明有限公司共同完成的“硅衬底高光效氮化镓基蓝色发光二极管项目”荣获国家技
https://www.alighting.cn/news/20160108/136207.htm2016/1/8 12:00:44
led产业在过去近10年的发展突飞猛进，led光源器件的性能呈台阶式上升且成本在不断下降，大部分光源领域基本上都被led所取代。那么，目前硅衬底led技术、市场现状以及未来发展趋
https://www.alighting.cn/news/20181227/159634.htm2018/12/27 10:15:52
2008年led下游封装厂亿光（2393）前10月营收年成长20%，前三季税前盈余为14.99亿元新台币，税后盈余为13.42亿元，eps为3.68元，稳居led厂获利王。亿光表
https://www.alighting.cn/news/20081117/92429.htm2008/11/17 0:00:00
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
led封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业，为各大厂商所密切关注。据业内人士预测，未来led封装技术的发展主要是往十个趋势发展，在
https://www.alighting.cn/news/20140124/88320.htm2014/1/24 10:12:23
采用金属有机化学汽相沉积生长法(mocvd),在不同的衬底表面处理条件和生长温度下,在gaas衬底上生长出了zno薄膜。随着化学腐蚀条件的不同,可生长出优先定位不同的zno(10
https://www.alighting.cn/resource/20130123/126124.htm2013/1/23 14:41:54
mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的，大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下，目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些，由如何寻找
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22
以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光效还
https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是
https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
