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基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
在红黄光外延芯片下游市场成熟之后，乾照光电将增长的动力转向白光通用照明。公司今日披露的定增公告显示，其将募资8亿元发展白光上游的蓝绿光led外延芯片。
https://www.alighting.cn/news/20140904/111217.htm2014/9/4 10:06:54
2007年11月15日，philips lumileds宣布推出使用tffc(薄膜倒装)led的新冷白光luxeon k2产品。产品在芯片和封装方面的进步增强了产品的能力，使其可
https://www.alighting.cn/news/20071117/121369.htm2007/11/17 0:00:00
对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法拉第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方
https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03
通过计算机模拟,对蓝宝石衬底上制备的增透保护薄膜的厚度均匀性进行了设计及优化.采用旋转臂雨蚀测试方法对蓝宝石验证片的抗雨蚀性能进行了测试.模拟结果显示:头罩外表面制备的sio2薄
https://www.alighting.cn/resource/20110902/127208.htm2011/9/2 17:39:18
价格下降明显，中国本土芯片营收市占率提升缓慢中国地区的led芯片市场供货商主要包括中国本土厂商、台湾厂商以及国际厂商。中国本土芯片厂商主要包括三安光电、同方光电和华灿光电等；台
https://www.alighting.cn/news/20140520/98006.htm2014/5/20 16:03:49
晶元光电致力于四元红光低压(2v)芯片与高压(hv)芯片效率提升，其四元芯片技术可提供更高效率及更低成本之解决方案。epistar lab最新的实验室数据报告，小尺寸(355μm
https://www.alighting.cn/pingce/20111109/122897.htm2011/11/9 15:45:14
美国led 大厂 cree在其获奖的多芯片组件 xlamp® mp-l 和mc-e easywhite™中，实现了业界最小的暖白光和中性白光分档。
https://www.alighting.cn/news/20100723/105484.htm2010/7/23 0:00:00
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片led组件发货给台湾的led照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
根据《通知》，士兰明芯的“高亮度led芯片生产线扩产技改”项目将获得总额为4976万元的财政资助资金。
https://www.alighting.cn/news/20111125/114310.htm2011/11/25 10:37:12
