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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279584.html2012/6/20 23:08:40
具增速，而行业集中度则正好相反，不过品牌连锁照明电器企业的出现使行业竞争格局正发生深刻的变化。主要原材料价格上涨去年12月，照明电器主要原材料价格中：铜屡创新高；锡价止跌回升；钨、
http://blog.alighting.cn/1139/archive/2007/11/26/8222.html2007/11/26 19:28:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
长晶炉加热体经使用5～6炉后长晶后，钨、钼、不锈钢金属及蓝宝石中的微量金属杂质等在2500℃高温环境下升华在加热体的钨杆上逐步沉积，致使加热体钨杆直径逐渐变粗的现象。
https://www.alighting.cn/2014/7/1 18:46:11
12月19日，由中国照明学会指导、中国照明网主办、河南省新安县人民政府承办、中山品上照明有限公司协办的“2014金手指奖中国照明行业年度大型评选获奖报告会暨颁奖典礼”在河南洛阳
https://www.alighting.cn/news/20141223/81196.htm2014/12/23 9:31:44
铜：2006年的铜市场让投资者充分领略了期货市场存在的意义。lme 3月铜从年初的4400美元涨至8825美元仅仅花了5个月的时间
https://www.alighting.cn/news/200729/V4801.htm2007/2/9 15:48:26
热阻rt h 在led点亮后达到热量传导稳态时，芯片表面每耗散1w的功率，芯片pn结点的温度与连接的支架或铝基板的温度之间的温差就称为热阻rth，单位为℃/w。数值越低，表示芯片
http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53618.html2010/7/1 8:38:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
