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降，电能损耗大，没有补偿电容器，造成启动电流大，温度高，对灯泡、电器的冲击力强，功率因数低﹙只有0.4左右﹚。另外还有一个原因就是电源线路采用的裸铝绞线，而引线采用的是铜芯线﹙戓护套
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282472.html2012/7/19 10:28:00
1）电线、电缆及保护管的选用《建筑电气工程施工质量验收规范》（gb50303—2005，以下简称《验收规范》）要求疏散照明应敷设耐火电线、电缆，电线采用额定电压等于或高于 750v的铜
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282466.html2012/7/19 10:27:16
率(kw); l——各负荷到电源的线路长度(km); s——导线截面(mm2); c——线路系数，根据电压和导线材料定。在工具书中可查。一般，三相四线220/380时，铜导线工
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282463.html2012/7/19 10:27:09
与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源；因此,有将近 50％光源会在进入能隙较小gaas基板
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282405.html2012/7/19 10:22:02
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
led照明应用，一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成。led照明应用设计挑战的主要包括以下8大方面：散热、高效率、低成本、调光无闪烁、大范围调光、可靠性、安全
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/7/17/282176.html2012/7/17 14:17:30
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
于此，与传统led smd贴片式封装和大功率封装相比，cob(chip on board)集成封装技术将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板mcpcb上，作为一个照明模块通过基
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/15/281910.html2012/7/15 21:51:04
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/14/281821.html2012/7/14 8:44:47
:1.pc罩, 铝管, 堵头, 铝基板所有套件全部自己开模, 电源自己开发. 这样做的优势是:从结构上及光学上彻底解决了光斑和暗区的行业难题. 2.灯珠数量减少三分之二以上,只需6
http://blog.alighting.cn/144305/archive/2012/7/13/281819.html2012/7/13 22:28:23
