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led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:55:01

蓝宝石衬底详细介绍

一份关于蓝宝石衬底的详细介绍,现在分享给大家,欢迎各位下载附件,查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:05:11

led封装成本下降推动新的设计

法国发布了关于led封装的最新报告,其中指出“led将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更

  https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45

pcb电路板短路检查方法

led的pcb板短路的检测方法,汇总。

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128241.htm2010/11/2 9:14:26

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用基板或金

  https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

多芯片混合集成瓦级led封装结构(图)

多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用基板或金

  https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14

用厚膜技术最佳化大功率led

宜的陶瓷(如氧化陶瓷),也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷(如氮化陶瓷)。总而言之,陶瓷基板的成本高于mcpcb和增强散热型印刷电路板基板。为替代上述基板,led厂商正在测

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/8/177210.html2011/5/8 15:58:00

大功率散热问题的解决

镜组成.散热部分是一个很重要的部分.散热的好坏直接影响大功率led灯的使用寿命和条件。1.关于金属散热基板,目前有基板和铜基板,作为专业制造的金属基板的厂家,建议大家采用性价比高的

  http://blog.alighting.cn/BAPS98/archive/2008/11/11/1389.html2008/11/11 11:08:00

nec照明开发出透明有机el照明面板

日前,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58

日本nec开发出透明有机el照明面板 或实现商品化

据报道,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计

  https://www.alighting.cn/news/2013313/n026849596.htm2013/3/13 10:50:53

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