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河南盈硕:2000kk/年led封装项目试制成功

河南盈硕半导体照明科技有限公司一期项目,目前已安装完成4条封装生产线,初步实现了300(kk)led封装产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110524/115635.htm2011/5/24 10:25:32

从显示屏应用看led封装企业的技术附加值

led行业的高速成长促使了其分支“led显示屏应用领域”的蓬勃发展,作为一名从事led封装行业多年的工作者,数年的工作实践,使我对这个行业的发展有更多的思考。以下是笔者针对le

  https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我过led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业转力量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/155216_59.htm2014/3/14 15:52:16

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

led封装厂佰鸿,上半年eps 0.67元

昨日,led封装厂佰鸿(3031)公佈上半年合併营收为19.31亿元,营业利益约1.70亿元,税前净利1.57亿元,合併总净利1.23亿元,每股税前盈餘0.85元,每股税后盈餘0

  https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00

参展企业:晶科发布最新一代陶瓷贴片led产品

晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相,并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。

  https://www.alighting.cn/news/2011617/n460332661.htm2011/6/17 17:56:24

led封装结构的光学模拟与设计

总结用cad软件对led封装结构进行模拟的一般步骤,建立实际led封装产品的模型并模拟其光学特性,通过实例提供了一些设计经验。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127546.htm2011/5/26 13:45:06

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明,荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善,一个重要原因是由于该结构降低了荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29

如何打造高光效cob封装产品

cob(chip on board)led封装产品,相比传统分立式led封装产品,具备更好的一次散热能力,高密度的光通量输出。本文除了阐述cob 的一些特点外,重点从基本原理上探

  https://www.alighting.cn/resource/20121126/126282.htm2012/11/26 11:22:32

双强照明乐观看待插件式led封装市场

在dip封装普遍唱衰的行业背景下,依然有不少企业将自己发展的重心向dip封装领域倾斜,双强照明科技有限公司(以下简称双强照明)就是其中的佼佼者。近日,记者走进双强照明,与公司总经

  https://www.alighting.cn/news/20120719/85397.htm2012/7/19 16:17:15

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