检索首页
阿拉丁已为您找到约 914条相关结果 (用时 0.2213234 秒)

鸿利光电推出首创新结构的“鸿星”系列mlCOB光源

近日,鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlCOB光源(多透镜多杯COB光源),“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术,以非金属材料为基板材

  https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33

京华电子高集成led显示器件解决高密度显示幕的散热难题

京华电子实业有限公司承担的“高集成led显示器件”专案采用铝合金金属面罩结构,综合运用COB封装、随机混晶、电泳着色等技术,研制出高集成led显示器件,解决了散热难题,研制出的显

  https://www.alighting.cn/news/20120206/114290.htm2012/2/6 16:36:48

2011年中国白光led价格走势分析

据统计发现,2011年中国led白光灯珠除0805、0603系列产品外,平均价格下降幅度在20%左右,其他诸如3528、3020、3014、5050、1w大功率等价格平均降幅均超出

  https://www.alighting.cn/news/20120206/89724.htm2012/2/6 13:27:24

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用COB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的COB封装,同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

剖析led照明产业热、市场冷现象

性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用COB(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的COB封装,同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

剖析led照明产业热、市场冷现象

性是led照明产品生命周期的制约因素,散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短,二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向,主流光源应该是采用co

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52

大功率:意味中国led照明的“真正兴起”

撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义,无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现,减少了应用端封装固晶

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261374.html2012/1/8 20:22:30

高光效的COB集成光源实现量产

近日,国星光电研发团队成功开发出高显色指数、高光效的COB集成光源模组,并实现了批量生产。高光效和高显色性是led半导体照明领域关键技术,高光效意味着比传统光源更节能,高显色呈现

  https://www.alighting.cn/news/201216/n359236941.htm2012/1/6 9:07:36

led灯泡有散热片会更好一些吗?

关于“led灯泡有散热片会更好一些”的问题,笔者认为不能一概而论,断言有无散热片的好坏。至少目前对厂商来说,有散热片的话更容易降低成本,用户购买低价格产品时等多地会买到带散热片的l

  https://www.alighting.cn/news/20111229/89946.htm2011/12/29 12:02:00

首页 上一页 76 77 78 79 80 81 82 83 下一页