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东芝将白色led定为重点培育事业 10月开始量产

东芝(toshiba)25日发布新闻稿宣布,将于旗下离散组件生产据点加贺东芝电子(kaga toshiba electronics corporation)的8吋晶圆厂房内建构量

  https://www.alighting.cn/news/2012726/n774441697.htm2012/7/26 9:50:36

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

隆达将扩产led晶片 资本支出达30亿元

不畏led产业面临景气调整,隆达启动有史以来最大规模扩产行动,由于cree的中低功率订单,加上长期led照明需求,隆达明年上半年以前、将针对led磊晶圆与晶片进行扩产计划,产能增

  https://www.alighting.cn/news/2014917/n704465673.htm2014/9/17 10:02:27

夏普分析未来主要led照明产品趋势

夏普sharp为日本led垂直整合厂商,自led晶圆、封装与照明,对于照明事业,完全自led照明起家后并积极开展照明事业。夏普对于led照明发展有什么样的规划与看法?如何找到自

  https://www.alighting.cn/news/2013411/n757050543.htm2013/4/11 10:24:54

新型绿色照明:led应用介绍(组图)

led制作材料通常为砷、磷、镓等ⅲ-ⅴ族元素,制作过程包括上游的晶圆制作、磊晶成长,中游的扩散制程、金属蒸镀、晶粒制作,以及下游的产品封装及应用市场等。

  https://www.alighting.cn/news/2007210/V7891.htm2007/2/10 10:53:04

led照明产品财政补贴推广专案分析

从中标结果来看,因为在光效及光源规格上并没有过于严格的限制,因而很好地普惠了国产晶圆及封装厂商。中国厂商完全有机会通过较好的性价比,提升销量从而获得较大的补贴份额,并带动中国产

  https://www.alighting.cn/news/2012828/n830242731.htm2012/8/28 9:16:48

半导体工序“中端”领域潜藏新商机

表性的技术包括晶圆级封装(wlp)及采用tsv(硅通孔)的硅转接板等,潜藏着新的商

  https://www.alighting.cn/news/201189/n960833774.htm2011/8/9 8:54:47

硅氮化镓led发光效率取得突破

普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称,它已成功的使用八英寸硅片,使元件达到135 流明每瓦,在实验室中采用八英寸硅氮化镓的led的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化硅晶

  https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35

rubicon预计2012年下半年led需求复苏

美国蓝宝石晶圆供应商rubicon technology称其2012年第一季度的业绩将成为当前行业产能过剩时期的最低点。rubicon面临的主要困难是主要制造商推迟了向6英寸蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/2012228/n970337837.htm2012/2/28 10:41:27

台光电产业07产值突破2万亿 前景看好

据台湾东森新闻报道,台湾最近兴起的光电产业在去年的产值正式突破2万亿元(新台币,下同)。分析师表示,预估未来太阳能电池、硅晶圆、半导体的照明以及面板,好景气会持续到2010年,到

  https://www.alighting.cn/news/2008111/V13668.htm2008/1/11 10:15:01

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