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高亮度LED封装工艺及方案

采用白光LED技术之大功率(high power)LED市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

芯片价跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普降

在车用市场,虽然LED渗透率逐渐提升,但许多国际一线厂商开始推出成本较低的热电分离车用LED封装产品,导致车用LED价格竞争加剧。

  https://www.alighting.cn/news/20180914/158389.htm2018/9/14 9:45:21

LED封装技术在光电工程实践教学中的应用

件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43

晶电艾笛森合作共抢LED照明市场

艾迪森(3591)将携手晶元光电(2448)抢攻LED照明市场。据艾迪森董事长吴建荣透露,艾迪森目前已与晶电合作,2011年将会在室内照明有大突破,同时LED封装产能也将扩增1.

  https://www.alighting.cn/news/20101118/117161.htm2010/11/18 11:29:53

LED“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

LED现有封装模式缺点的介绍

LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

解析中国LED业者如何在日本市场中占得先机

在亚洲LED照明市场,日本市场最先崛起的论调在业内相当普遍。而日本“3·11”地震无疑是加速日本LED照明市场成长的最大动力,受日本大地震导致电力不足的影响,日本LED照明市场

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n487339645.htm2012/5/11 11:29:08

重庆LED照明市场发展状况解析

统光源时代了。过去的卤素灯、白炽灯、节能灯都难有生存空间了。然而,在很多地方节能灯都还尚余一席市场,这也是为什么在LED盛行好几年后,那些坚持生产节能灯的厂家还能存活的原因,虽说不

  https://www.alighting.cn/news/20160419/139524.htm2016/4/19 9:39:56

LED屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着LED显示屏的快速发展,有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

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