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提高大功率的散热能力,是led器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05
2005年7月13日：一些专家认为，gan可以在氧化锌(zno)衬底生长以制作无需荧光粉的白光leds，这种器件有可能获得更大的光输出并改善器件效能。
https://www.alighting.cn/resource/20050930/128446.htm2005/9/30 0:00:00
oled作为照明器件的研究始于上世纪90年代初，日本山形大学的kido教授在science上发表了白光oled（woled）相关研究。虽然器件的效率只有0.83lm/w，却引
https://www.alighting.cn/resource/20100824/129058.htm2010/8/24 0:00:00
近日，晶科电子两项发明专利《一种具有集成电路的发光器件及其制造方法》和《一种发光二极管器件及其制造方法》成功获得国家知识产权局授权。
https://www.alighting.cn/news/20131016/n527757517.htm2013/10/16 16:51:21
本周投资策略方面，继续看好led行业，尤其看好蓝宝石衬底相关的上市公司，看好触摸屏相关的上市公司，看好智能控器行业，看好新型显示器件amoled行业以及功率器件铝电解电容。
https://www.alighting.cn/news/20101122/n975029221.htm2010/11/22 10:34:36
关白玉认为，发热给led器件带来最大的影响，如果总在高温的情况下实现照明，它会极大的影响照明器件或者灯具的一个寿命。所以在这个方面，在封装的结构方面，led的照明提出了严峻的挑战。
https://www.alighting.cn/news/2010729/V24549.htm2010/7/29 10:03:58
本设计方案采用恩智浦半导体(nxp)的电源管理芯片、微控制器、i2c器件、led驱动器件，为led灯光系统设计提供全套的方案设计。
https://www.alighting.cn/news/2008814/V16968.htm2008/8/14 17:11:14
led是利用化合物材料制成pn结的光电器件。它具备pn结结型器件的电学特性：i-v特性、c-v特性和光学特性：光谱响应特性。本文将为你详细介绍。
https://www.alighting.cn/news/2010312/V23085.htm2010/3/12 9:20:32
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
