检索首页
阿拉丁已为您找到约 952条相关结果 (用时 0.0095575 秒)

亮化设计说明:厦门五缘湾乐都汇建筑照明设计

洁时尚、轻盈明快的视觉感;同时在挑檐檐口内增加SMD变色荧光灯,表现商场热闹多彩的商业氛围及独特的视觉感受。地面上照灯为达到更好的照明效果,增加遮光罩和拉伸玻璃控制墙面亮度及均匀

  http://blog.alighting.cn/yakeys123/archive/2015/5/8/369146.html2015/5/8 9:28:04

我国led产业投资态势分析

不高。事实上,台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增,导致SMD型led需求激增,台湾厂商纷纷投资进入SMD型led领域,使得台湾占全球产值比例逐渐上

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96437.html2010/9/12 20:51:00

高亮度led封装工艺技术及方案

率led提高取光效率及散热能力。 封装设计   经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

回流焊焊接工艺介绍!

回流焊的目的:使表贴电子元器件(SMD)与pcb正确而可靠地焊接在一起; 工艺原理:当焊料、元件与pcb的温度达到焊料熔点温度以上时,焊料熔化,填充元件与pcb间的间隙,然后随

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226840.html2011/6/24 8:35:00

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

预测2012年中国led照明产业走向

下,大陆上游产业投资将趋谨慎。 其次,2012年封装领域,优质企业将整合更多行业资源,产品结构向高亮led、SMD led集中,总体市场保持增量减利趋势,上下游合作整合成为封装企业突

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/6/263674.html2012/2/6 15:40:31

首页 上一页 76 77 78 79 80 81 82 83 下一页