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威力盟LED封装产能扩充为月产3,000万颗

友达集团旗下的冷阴极灯管(ccfl)厂威力盟转型发展多种光源技术,除了ccfl之外,也跨足LED封装与热阴极灯管(hcfl)。

  https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00

LED芯片厂表现优于下游封装厂商

台湾LED上市上柜厂商4月份营收月增长率(mom)达4.4%,上游芯片厂商月增率表现优于下游封装厂商。根据产业研究机构LEDinside资料统计,2008年4月台湾上市上柜le

  https://www.alighting.cn/news/20080515/91719.htm2008/5/15 0:00:00

高功率LED封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率LED三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

关于LED环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产LED环氧树脂封装料,近年

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03

LED生产工艺和封装流程概要

总结归纳:LED生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

国产大功率LED芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

传统LED封装成本高 cob光源优势凸显

cob光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/201175/n456632951.htm2011/7/5 8:45:56

封装厂亿光、光宝科 看好2010年LED市场前景

据悉, LED封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收,而光宝科LED产品有望在2010年全球笔记本用LED背光市场份额中占据2

  https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00

LED产业业绩分化:中游封装独占三重优势

随着LED行业上市公司陆续公布2013年年报,整个LED产业链在去年的经营状况得以清晰地呈现出来。记者记者统计了解到,2013年整个LED行业产销放量,但业绩出现分化:上游和下

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22

LED在硅基板上封装之创新技术

本文为采钰科技的的李豫华博士6月份在亚洲LED照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经李豫华博士的同意,发布于新世纪LED网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127498.htm2011/6/16 11:54:07

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