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高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

河北“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

2013年本土led芯片产值年增17% 盈利不易

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside调查显示,2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业,下同)led芯片产值为62亿元人民币,年增17

  https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41

投资7.5亿元聚灿光电led外延芯片厂苏州正式开业

5月27日,投资7.5亿元的聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(led)外延及芯片设计产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35

长城开发发布公告:投资led芯片及led光模组项目

长城开发10月7日晚间公告称,拟与其余3家合作方在国内合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目,投资总额为1.6亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20101008/116878.htm2010/10/8 9:25:27

三安led外延、芯片研发及产业化项目试生产

经过11个月的紧张施工,三安led外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工,预计可于2017年5月建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129468.htm2015/5/22 9:11:39

德豪:雷士使用德豪芯片比例稳步提升

德豪润达周二在全景网互动平台上表示,随着公司与雷士照明的业务逐步整合,雷士照明使用德豪润达led芯片产品的比例将稳步提升。

  https://www.alighting.cn/news/20150722/131169.htm2015/7/22 9:53:09

2016年中国led芯片产值十强企业:三安夺冠

据统计数据显示,2016年中国led芯片行业市场规模超过145亿元人民币。同比增长11.54%,增幅较2015年提升了3.2个百分点。

  https://www.alighting.cn/news/20170330/149388.htm2017/3/30 10:10:25

华灿光电:led芯片价格波动剧烈非真实情况

11月22号,华灿光电在回答投资者提问时表示,led芯片价格波动剧烈非真实情况。对华灿光电来说,四季度价格整体下降在5%以内,毛利率稳定。

  https://www.alighting.cn/news/20171123/153845.htm2017/11/23 11:21:10

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