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将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线，无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以提供更大的功率，也
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
“csp”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
广东甘化发布江门甘蔗化工厂(集团)股份有限公司关于控股股东投资承诺履行进展的公告，公司决定暂缓led产业的投入。led芯片行业过去几年由于新增的大规模投资产能释放导致大幅的价格下
https://www.alighting.cn/news/20160908/144005.htm2016/9/8 9:51:38
英媒称，中国芯片生产商三安光电10日证实，该公司已在“初步接触”德国照明企业欧司朗。此前有关三安光电有意收购欧司朗的报道推高了后者的股价。据路透社10月10日报道，欧司朗正在将业
https://www.alighting.cn/news/20161012/145034.htm2016/10/12 9:32:57
1、led灯带采用的芯片：芯片有国产和台湾芯片，还有进口芯片（包括美国芯片、日本芯片、德国芯片等）。芯片不同，价格差异很大。目前最贵的是美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格适
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278624.html2012/6/15 9:34:08
、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是led芯
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120858.html2010/12/14 21:43:00
亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是led芯片生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。led的测试与分选是led生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多led芯片和封装厂商的产能瓶
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
n)室内照明灯具产品在原有的基础上不断的增加或完善产品的功能优势。如灯和灯具一体化的开发和应用，以电子镇流器为代表的照明灯具电子化技术迅速发展，各种集成化装置和计算机控制系统对灯
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/7/18/282310.html2012/7/18 14:12:58
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282772.html2012/7/19 17:30:00
