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封装厂联嘉led车灯模块 出货冲百万片

公司包办明(2011)年3种新车款的车灯模块订单,预计第4季开始出货,明年led车灯模块出货量可望达100万片。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/116970.htm2010/11/23 11:41:26

[原创]lm431并联稳压器

lm431是在标准温度范围内操作可保证温度稳定性的可调并联稳压器。 目前它的芯片尺寸封装采用美国国家半导体micro smd封装技术。 输出电压可设置在任何级别,最高达36v,选

  http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00

士兰微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

led灯具散热技术分析

到30%,热管理技术成为led照明的关键技术之一。本文利用计算机仿真软件floefd,针对商用led照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进

  http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/22/115868.html2010/11/22 17:07:00

[产品推荐] “熠”系列5w高功率led元件

亿光继发表1w、3w的炫(shuen)和效(shwo)高功率led元件系列后,目前推出更高功率、低热阻的表面黏着型(smd)封装元件,「熠」(yi)5w高亮度led。此系列不但拥

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123180.htm2010/11/22 16:11:06

白光led焊接技术要求及注意事项解析

蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同,以一般白光led焊接的水准来看

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

透视政策演变对led各层面的影响

中国led产业起步于上世纪80年代,先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。目前,国内led产业链发展比较成熟,led产业上游包括原材料和衬底等环节,中

  https://www.alighting.cn/news/20101122/93382.htm2010/11/22 10:13:52

led照明灯具可靠性测试方法及成本控制

近年来,由于led的技术发展迅速,主要性能指标有很大提高,目前led器件的发光效超过200lm/w,产业化水平达110~120lm/w,可以作为光源在照明领域推广应用,目前已进入室

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128215.htm2010/11/22 9:42:59

晶电与韩厂合资传闻 双方均否认

led晶粒厂龙头晶电将与韩国三星电子(samsungelectronics)供应链厂商,包括封装厂lumens、背光模块厂hansollcd于苏州合资led子公司,并将在12月拍

  https://www.alighting.cn/news/20101122/117157.htm2010/11/22 9:38:39

led企业需技术创新 也需市场创新

随着led光效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

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