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[转载]led行业上游材料供应分析

应面临短缺,而且年底时可能严重供应不足,除非这种需求旺盛的器件产能得到提升。目前正大肆展开供应厂商认证作业,以防年底缺货冲击加深,至于应用端影响,估计对于tv背光渗透冲击不大,但芯

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234244.html2011/8/30 9:16:00

[转载]led日光灯与普通日光灯的比较

小,无频闪,不容易引起视力疲劳。广泛应用于制衣厂、电子厂等各种流水生产线。三、 白炽灯、荧光灯、普通led、大功led日光灯使用寿命对比光源种类 小时 2000 400

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234243.html2011/8/30 9:15:00

大功半导体照明芯片核心技术在陕西产业化

8月29日上午,陕西电子信息集团与西安交通大学签署半导体照明芯片技术产业化协议。按照协议,陕西电子信息集团将借助西安交大掌握的垂直结构大功半导体芯片核心技术,共同在陕实施这项重

  https://www.alighting.cn/news/2011830/n209034160.htm2011/8/30 9:09:44

东莞2011年将推广高效照明产品60万只

只,佛山比去年增加了10万只。东莞推广任务量居第四位,为60万只,比去年增加了2万只,其中,小功紧凑型节能灯(直管/螺旋形)27万只,大功紧凑型节能灯8万只,三基色高频双端萤光灯2

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/8/29/234241.html2011/8/29 22:00:00

国产大功led芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功led芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

大功led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

不同结温下大功led封装模组的性能分析

对2种大功led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功led封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

y3a l5o12,该荧光体可以很好的被470 nm蓝光激发,发射出550 nm的黄光。研究结果表明,该ce:yag陶瓷荧光体是一种非常适合大功白光led封装的荧光材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射n2d51.5000,透光大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

晶科电子四大光源新品引领led市场潮流

日前,主导大功led市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为,晶科易系列新品开创了无金线封装时代,高可靠性的保

  https://www.alighting.cn/pingce/2011829/n817734131.htm2011/8/29 11:25:03

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