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目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
哈尔滨市“十城万盏”半导体照明试点工程启动仪式暨第二届国际led冰雪景观照明创新设计大赛颁奖仪式昨天举行，哈尔滨府明电器有限公司等11家单位获奖。副市长王莉出席颁奖仪式。
https://www.alighting.cn/news/201017/V22486.htm2010/1/7 10:41:17
